金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种正负刚度磁弹簧”的专利，授权公告号CN223190908U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及精密仪器技术领域，具体涉及一种正负刚度磁弹簧，包括：固定部和浮动部，固定部设有第一容纳腔和第二容纳腔，浮动部包括第一浮动座和第二浮动座，第一浮动座和第二浮动座之间通过连接板连接，使第一浮动座和第二浮动座形成一个整体，第一浮动座和第二浮动座在垂直方向上的两侧分别设有磁极相反的磁钢，第一浮动座和第二浮动座均通过磁力的方式分别平衡设置在第一容纳腔和第二容纳腔内，使与气囊并联的磁弹簧在垂向量上产生负刚度的力，本实用新型中，磁弹簧与和气囊并联，气囊为正刚度结构，磁弹簧位负刚度结构，两者并联，在垂向量上使设置在气囊和磁弹簧上的工作台的固有频率降低，提高精密仪器的精度。

　　天眼查资料显示，苏州盛拓半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本285.3519万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛拓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可6个。

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